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半导体陶瓷基板外形切割主要分为激光切割与水刀切割，它们在切割原理、特点、优缺点等方面存在一些区别。下面就让我们来详细了解一下这两种切割方法的区别。
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普通陶瓷以天然矿物为原料，主要是天然硅酸盐矿物，如瓷石、粘土、长石、石英砂等
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氧化铝陶瓷主要成分成分为氧化铝（Al2O3），是将铝矾土原料经过化学处理，除去硅、铁、钛等的氧化物而制得，是纯度很高的氧化铝原料，Al2O3含量一般在99%以上。
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工业级聚氯化铝国家标准氧化铝含量的测定：本标准适用于水处理剂聚合氯化铝。该产品主要用于工业给水、废水和污水及污泥处理。
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氧化铝陶瓷是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷，再分别用特种橡胶和高强度的有机/无机粘合剂组合而成的产品。 具有耐磨、耐冲击、耐腐蚀、耐高温、施工方便等特点，是电力、冶金、煤炭、石油、水泥、化工、机械等行业物料（如灰渣、煤粉、矿精粉、尾矿、水泥等）输送设备表面耐磨的理想材料。
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